Máquina de corte a laser de fibra de fibra de PCB de precisão

Máquina de corte a laser de fibra de fibra de PCB de precisão

Name: Corte a laser de placas de circuito metálico
Uploaded: 2025-04-18T03:21:38+08:00
Description: Corte a laser de placas de circuito metálico

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Corte a laser de placas de circuito metálico

Exibição de amostra de corte de substrato de cobre PCB

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A máquina de corte a laser de PCB de precisão é um equipamento especializado para o processamento da placa de circuito impresso de alta precisão. Através do processamento de laser sem contato, ele atinge corte de precisão, perfuração, escrita e modelagem de vários materiais finos, como FR4, FPC, PCB multicamada, PET, PI, folha de cobre, papel alumínio, materiais de alta frequência e cerâmica. As bordas de corte a laser são suaves e livres de rebarbas, tornando-a indispensável em campos de fabricação de alta precisão, como embalagem de semicondutores, eletrônicos 3C e comunicações de satélite.

Vantagens da máquina de corte a laser de PCB de precisão

Utiliza fontes de laser UV ou fibra, oferecendo alta precisão de corte, largura pequena do KERF e superfícies de corte sem deformação suave;

Capazes de técnicas de processamento fino, como corte planar/curvo de corte de superfície curvo, perfuração, escrita e gravura cega;

Os tamanhos da área de trabalho são personalizáveis e o comprimento pode ser adaptado aos requisitos do usuário;

Os complementos opcionais incluem sistemas de carregamento/descarregamento de precisão, acessórios de adsorção de vácuo e sistemas de remoção de poeira;

Amplamente aplicável ao FPC, PCB, PET, PI, folha de cobre, papel alumínio, fibra de carbono, fibra de vidro, materiais compósitos, cerâmica e muito mais;

Aplicações da máquina de corte a laser de PCB de precisão

A máquina de corte a laser de PCB de precisão é usada principalmente para:

PCB, FR4 e FPC Drilling and DePaneling;

Corte de substrato IC, perfuração de substrato de cerâmica e embalagem no nível da bolacha;

Corte de folha de cobre da bateria de energia e rabiscos de substrato cerâmico de sensor montado em veículos;

Módulo de reconhecimento de câmeras e impressões digitais DepAneling;

Janadas com filmes de capa, placa Rigid-Flex descobrindo e corte de borda;

Processamento de micro-orifício de alta frequência da antena;

Folha de aço de silício e escrivão de cerâmica;

Materiais compósitos ultrafinos, papel alumínio de cobre, papel alumínio, fibra de carbono, fibra de vidro, corte e modelagem a laser PI.

É amplamente utilizado nas indústrias de semicondutores, eletrônicos 3C, comunicações de alta frequência, nova energia e eletrônica automotiva.

Parâmetros da máquina de corte a laser de PCB de precisão