Máquina de corte a laser de fibra PCB de precisão

Máquina de corte a laser de fibra PCB de precisão

Name: Corte a laser de placas de circuito metálico
Uploaded: 2025-04-18T03:21:38+08:00
Description: Corte a laser de placas de circuito metálico

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Corte a laser de placas de circuito metálico

Exibição de amostra de corte de substrato de cobre PCB

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A máquina de corte a laser de precisão para PCB é um equipamento especializado para processamento de placas de circuito impresso de alta precisão. Através do processamento a laser sem contato, ele consegue corte, perfuração, traçado e modelagem precisos de vários materiais finos, como FR4, FPC, PCB multicamadas, PET, PI, folha de cobre, folha de alumínio, materiais de alta frequência e cerâmica. As bordas cortadas a laser são lisas e sem rebarbas, tornando-o indispensável em áreas de fabricação de alta precisão, como embalagens de semicondutores, eletrônicos 3C e comunicações via satélite.

Vantagens da máquina de corte a laser PCB de precisão

Utiliza fontes de laser UV ou de fibra, oferecendo alta precisão de corte, pequena largura de corte e superfícies de corte suaves e sem deformação;

Capaz de técnicas de processamento fino, como corte a laser de superfície curva plana/regular, perfuração, traçado e gravação cega;

Os tamanhos das áreas de trabalho são personalizáveis e o comprimento pode ser adaptado às necessidades do usuário;

Os complementos opcionais incluem sistemas de carga/descarga de precisão, acessórios de adsorção a vácuo e sistemas de remoção de poeira;

Amplamente aplicável a FPC, PCB, PET, PI, folha de cobre, folha de alumínio, fibra de carbono, fibra de vidro, materiais compostos, cerâmica e muito mais;

Aplicações da máquina de corte a laser PCB de precisão

A máquina de corte a laser PCB de precisão é usada principalmente para:

Perfuração e despanelização de PCB, FR4 e FPC;

Corte de substrato IC, perfuração de substrato cerâmico e embalagem em nível de wafer;

Corte de folha de cobre com bateria de alimentação e gravação de substrato cerâmico com sensor montado em veículo;

Despanelamento do módulo de reconhecimento de câmera e impressão digital;

Janelas de filme de cobertura, descoberta de placas rígidas e flexíveis e corte de bordas;

Processamento de micro-furos de placa de antena de alta frequência;

Chapa de aço silício e riscos cerâmicos;

Materiais compostos ultrafinos, folha de cobre, folha de alumínio, fibra de carbono, fibra de vidro, PET e corte e modelagem a laser PI.

É amplamente utilizado nas indústrias de semicondutores, eletrônica 3C, comunicações de alta frequência, novas energias e eletrônica automotiva.

Parâmetros da máquina de corte a laser PCB de precisão