Máquina de corte a laser de precisão para materiais quebradiços duros

Máquina de corte a laser de precisão para materiais quebradiços duros

obtenha o ultimo preço

Tipo de pagamento:	L/C,T/T,D/A,Paypal
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP
transporte:	Ocean,Land,Air
porta:	Shanghai Port,Shandong Port,Guangzhou Port

Power (Watts):

150w
300w
450w
1000w
600w
700w

Contato Agora

Descrição do produto

Atributos do produto

Embalagem & Entrega

Descrição do produto

Atributos do produto

Modelo: BHLC6045

Inscrição: CORTE A LASER

Material Aplicado: Acrílico, Madeira compensada, Vidro, Borracha, Couro, Pedra, MDF, Madeira, metal, Cristal, Papel, plástico, Plexiglax

Velho E Novo: Novo

Tipo De Laser: Laser de fibra

Área De Corte: outro

Suporte Para Formato Gráfico: Dwg, DXF

Seja CNC: sim

Método De Resfriamento: REFRIGERAÇÃO DE ÁGUA

Lugar De Origem: China

Certificação: ce, CCC

Embalagem & Entrega

Unidades de venda

Piece/Pieces

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Descrição do produto

As máquinas de corte a laser para materiais duros e quebradiços são usadas principalmente para corte a laser de precisão , perfuração, marcação e ranhuramento de materiais altamente frágeis e duros, como cerâmica (zircônia, alumina), vidro, safira, diamante, aço de tungstênio, quartzo e wafers de silício. Utilizando processamento a laser sem contato e tecnologia de pulso ultracurto, essas máquinas de corte reduzem efetivamente o estresse térmico e as microfissuras durante o processamento, garantindo superfícies de corte suaves e preservando a integridade estrutural de materiais frágeis.

Vantagens das máquinas de corte a laser para materiais duros e quebradiços

O processamento a laser sem contato elimina o estresse mecânico e minimiza o impacto térmico, evitando rachaduras, delaminação, descoloração e outros problemas de qualidade do material, mantendo as propriedades originais do material.

Alcança precisão de nível mícron, suportando padrões complexos, perfuração de microfuros e processamento de contornos finos.

Ideal para materiais sensíveis ao calor, como vidro óptico e wafers semicondutores.

Oferece configurações personalizáveis: estações de trabalho duplas, posicionamento visual, sistemas automáticos de carga/descarga, monitoramento de processamento em tempo real, estrutura de tensão móvel e estrutura de tensão fixa, adsorção a vácuo e muito mais.

Apresenta design ergonômico com uma interface elegante e fácil de usar para operação simplificada.

Parâmetros de máquinas de corte a laser para materiais duros e quebradiços