Máquina de corte a laser de substrato de cobre e alumínio

Máquina de corte a laser de substrato de cobre e alumínio

Name: Exibição de amostra de corte de substrato de cobre PCB
Uploaded: 2025-04-15T06:54:45+08:00
Description: Exibição de amostra de corte de substrato de cobre PCB

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Modelo: BBLC12560

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Exibição de amostra de corte de substrato de cobre PCB

Corte de substrato de alumínio PCB de 2 mm de espessura

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Descrição do produto

As máquinas de corte a laser de substrato de cobre e alumínio são projetadas especificamente para corte de alta precisão de placas de circuito de metal. Eles são usados principalmente para corte preciso de substratos de cobre-alumínio, placas de circuito PCB e placas de circuito cerâmico com espessuras variando de 2 a 6 mm. Ao integrar lasers de fibra e sistemas CNC de alta precisão, essas máquinas permitem um corte eficiente e sem contato, com bordas lisas e sem rebarbas e deformação mínima, atendendo às demandas de processamento de alta precisão e alta qualidade de indústrias como eletrônica, hardware e LED.

Vantagens das máquinas de corte a laser para substrato de cobre/alumínio

A tecnologia laser de última geração com design antirreflexo de alto brilho aumenta a eficiência do processamento de materiais altamente refletivos, como cobre e alumínio.

A alta precisão de posicionamento repetido, equipada com um sistema de posicionamento CCD de alta resolução e guias lineares, garante bordas lisas e planas sem estresse mecânico.

Capaz de processos de precisão, incluindo corte a laser, perfuração, marcação e ranhura para substratos de PCB.

Recursos opcionais: estações de trabalho duplas, posicionamento visual, sistemas automatizados de carga/descarga, acessórios de adsorção a vácuo, módulos de separação de poeira e sistemas de remoção de poeira de tubulações.

Parâmetros de máquinas de corte a laser para substrato de cobre/alumínio

Aluminum substrate laser cutting machine

Aplicações de máquinas de corte a laser para substrato de cobre/alumínio

Máquinas de corte a laser amplamente utilizadas em indústrias como eletrônica 3C, automotiva, semicondutores, aeroespacial, médica e fabricação industrial, incluindo:

Corte e perfuração de precisão de placas de circuito PCB, substratos de alumínio/cobre, substratos revestidos de cobre, substratos cerâmicos (nitreto de silício, zircônia).

Substratos de dissipação de calor de LED, COF (chip-on-film), antenas de folha de cobre 5G, conectores de bateria e várias placas de metal.

Amostra de vitrine de substratos cortados a laser