Máquina de corte a laser de cerâmica de precisão

Máquina de corte a laser de cerâmica de precisão

Name: Corte de substrato de alumínio PCB de 2 mm de espessura
Uploaded: 2025-09-02T09:14:45+08:00
Description: Corte de substrato de alumínio PCB de 2 mm de espessura

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Modelo: BCLC4060

Inscrição: CORTE A LASER

Material Aplicado: Acrílico

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Corte de substrato de alumínio PCB de 2 mm de espessura

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A máquina de corte a laser para cerâmica concentra-se em pequenos pontos de luz através do sistema óptico, irradia a superfície do material cerâmico para gerar instantaneamente alta temperatura para derreter e vaporizar o material e, em seguida, forma uma ranhura de corte. À medida que o laser se move, a cabeça de corte se move horizontal e verticalmente com a bancada e o sistema de alimentação e, finalmente, corta e punciona o material cerâmico no formato desejado. A máquina de corte a laser para cerâmica é amplamente utilizada no processamento de materiais cerâmicos como zircônia, nitreto de alumínio e alumina devido à sua alta precisão, alta eficiência e vantagens sem contato.

Vantagens da máquina de corte a laser para cerâmica

Equipado com cabeças de corte a laser finas com bico longo e curto de distância focal pontiaguda e plana;

Capaz de processamento fino, como corte a laser, perfuração, canal e traçado

Fornece funções opcionais de ventosa a vácuo ou sistema de suporte de manga de tubo de parede fina de precisão;

Compatível com vários formatos de arquivo, otimização automática do caminho de corte;

Fornece funções opcionais, como posicionamento visual, sistema automático de carga e descarga e monitoramento de processamento dinâmico

A saída de energia do laser é estável, o diâmetro do ponto é pequeno e a qualidade do feixe é alta, o que é adequado para processamento fino de cerâmica;

Parâmetros da máquina de corte a laser de cerâmica

Aplicação de máquina de corte a laser de cerâmica

A máquina de corte a laser de cerâmica é usada principalmente para processamento a laser de materiais curvos planos e regulares de alta dureza e alta fragilidade, como alumina, óxido de zircônio, nitreto de alumínio, nitreto de silício, diamante, safira, silício e arsenieto de gálio. Como corte, perfuração e divisão de placas de circuito cerâmico, corte e formação de componentes cerâmicos, formação de anéis de relógio MIM, perfuração de cerâmica de óxido de silício, formação de microporos cerâmicos de óxido de zircônio, formação de capas traseiras de cerâmica para celulares, formação de substratos de biossensores cerâmicos e corte e formação de decorações cerâmicas de alta qualidade. É amplamente utilizado nas áreas aeroespacial, automobilística, 3C eletrônico, equipamentos médicos, decoração arquitetônica, etc. para fabricar peças e componentes estruturais leves e é especialmente adequado para as necessidades de padrões complexos e processamento fino.‌

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