Máquina de corte a laser de cerâmica de precisão

Máquina de corte a laser de cerâmica de precisão

Name: Corte de substrato de alumínio PCB de 2 mm de espessura
Uploaded: 2025-04-15T06:54:57+08:00
Description: Corte de substrato de alumínio PCB de 2 mm de espessura

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Modelo: BCLC4060

Inscrição: CORTE A LASER

Material Aplicado: Acrílico

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Corte de substrato de alumínio PCB de 2 mm de espessura

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A máquina de corte a laser de cerâmica se concentra em pequenos pontos de luz através do sistema óptico, irradia a superfície do material cerâmico para gerar instantaneamente alta temperatura para derreter e vaporizar o material e, em seguida, forma um sulco de corte. À medida que o laser se move, a cabeça de corte se move horizontal e verticalmente com a bancada e o sistema de alimentação e, finalmente, corta e perfura o material cerâmico na forma desejada. A máquina de corte a laser cerâmica é amplamente utilizada no processamento de materiais cerâmicos, como zircônia, nitreto de alumínio e alumina devido à sua alta precisão, alta eficiência e vantagens sem contato.

Vantagens da máquina de corte a laser cerâmica

Equipado com longa e curta distância focal pontiaguda e bico chapado de cabeças de corte a laser;

Capaz de processamento fino, como corte a laser, perfuração, grooving e scribing

Fornecer funções opcionais de copo de sucção a vácuo ou sistema de suporte de manga de tubo de parede fina de paredes finas;

Compatível com vários formatos de arquivo, otimização automática do caminho de corte;

Forneça funções opcionais, como posicionamento visual, sistema de carregamento e descarregamento automático e monitoramento de processamento dinâmico

A produção de energia a laser é estável, o diâmetro do ponto é pequeno e a qualidade do feixe é alta, o que é adequado para o processamento fino da cerâmica;

Parâmetros da máquina de corte a laser cerâmica

Aplicação da máquina de corte a laser cerâmica

A máquina de corte a laser de cerâmica é usada principalmente para o processamento a laser de alta dureza, materiais curvos de alta fragilidade e alta fragilidade, como alumina, óxido de zircônio, nitreto de alumínio, nitreto de silício, diamante, safira, silício e arsento de gálio. Como corte, perfuração e divisão de placas de circuito cerâmica, corte e formação de componentes de cerâmica, formação de anéis de relógio MIM, perfuração de cerâmica de óxido de silício, formação de microporos cerâmicos de óxido de zircônio, formação de biosensores de cerâmica e substados de cerâmica. É amplamente utilizado nos campos de aeroespacial, automóvel, 3C eletrônico, equipamentos médicos, decoração arquitetônica etc. para fabricar peças e componentes estruturais leves e é especialmente adequado para as necessidades de padrões complexos e processamento fino.‌

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