Aplicação de precisão Máquina de corte a laser de material dura e quebradiça em processamento de cerâmica

Os materiais cerâmicos são amplamente utilizados em eletrônicos, médicos, aeroespaciais e outros campos devido à sua alta dureza, alta resistência à temperatura e resistência à corrosão. No entanto, sua alta fragilidade e rachaduras fáceis fazem do processamento tradicional enfrentar enormes desafios. A máquina de corte a laser de material duro e quebradiço de precisão fornece soluções inovadoras para o corte de cerâmica de alta precisão e baixa danificação por meio de processamento sem contato e tecnologia de laser ultra-rápida, promovendo a atualização da fabricação de ponta.

O processamento mecânico tradicional é propenso a produzir microcracks ou colapso da borda na superfície da cerâmica, e a taxa de rendimento é inferior a 50%. Os lasers de femtossegundos/picossegundos alcançam "processamento a frio" através de pulsos de ultrahort (10^-12 ~ 10^-15 segundos), com uma zona afetada pelo calor inferior a 10μm, uma incisão suave sem reaRrs e um tamanho de colapso de borda, como o silumes de 5 μm, que é especialmente suposto para o corte de codações de cercamia. Por exemplo, no campo da embalagem eletrônica, a tecnologia a laser pode obter ± 2μM de processamento de matriz de microhole de precisão de 2 μm em um substrato cerâmico de 0,2 mm de espessura para garantir a estabilidade da transmissão de sinal de alta frequência.

As máquinas de corte a laser rompem as limitações dos processos tradicionais nas estruturas de cerâmica e suportam o processamento flexível de microcanais e padrões ocos. Por exemplo, articulações artificiais e implantes dentários no campo médico precisam processar estruturas porosas na cerâmica de zircônia para promover a integração óssea. A tecnologia a laser atinge a distribuição uniforme de tamanhos de poros de 50 ~ 200μm por meio de foco dinâmico e otimização de caminho, e a eficiência do processamento é mais de três vezes maior que a dos processos tradicionais de gravação.

De alumina de alta pureza a compósitos de carboneto de silício, adaptados de corte a laser a diferentes materiais cerâmicos através do ajuste inteligente do comprimento de onda e dos parâmetros de energia. Por exemplo, lasers ultravioleta são adequados para o corte não destrutivo da cerâmica transparente (como a safira), enquanto os lasers de fibra podem processar com eficiência a cerâmica de nitreto de silício preto. O processo sem contato reduz a poluição por poeira e o uso de líquidos de refrigeração e aumenta a utilização do material em mais de 20%, o que está alinhado com a tendência da fabricação verde.